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?微螺旋彈簧（Micro-coil Spring，MCS）封裝技術因應復雜、惡劣使用環(huán)境運而生。彈簧結構不僅繼承了CCGA的優(yōu)異表現(xiàn)，更能夠承受更大的應力，以確保連接機構的穩(wěn)定性，從而獲得更長的使用壽命，未來將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。

加強型錫柱是在普通錫柱的基礎上演變而來。通過在普通焊線上繞一定規(guī)格的銅線，然后在進行電鍍Sn63/Pb37合金形成良好的外觀。加強型焊柱具有比普通焊錫柱更好的熱循環(huán)性能，同時在CCGA封裝時，Sn20/Pb80（固相點183℃，液相點280℃）合金具有更好的回流焊窗口。

近年來，移動電子產品的市場需求迅速擴大，以智能手機為例，中國智能手機銷售量由2011 年的0.96 億部上升到2015 年的4.2 億部。伴隨著移動電子產品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D 封裝技術應運而生。3D 封裝起源于快閃存儲器和SDRAM 的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，其主要特點包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

為了更好地掌握空間交會對接技術，開展地球觀測和空間地球系統(tǒng)科學、空間應用新技術、空間技術和航天醫(yī)學等領域的應用和試驗，我國將于今年擇機發(fā)射神舟十一號飛船與天宮二號對接，進行人在太空中期駐留試驗。在驚喜于國家航天航空技術快速發(fā)展的同時，我們不由得想起那么多失敗的嘗試，而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下，將現(xiàn)有航空航天設備發(fā)射到太空，這對現(xiàn)有封裝技術來說是一個極大的挑戰(zhàn)。電子設備在發(fā)射過程中經歷著超重、失重、震動及剪切應力等復雜的物理過程，容易出現(xiàn)連接失效問題。微彈簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封裝技術因應復雜、惡劣使用環(huán)境運而生，未來將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。?

公司先開發(fā)產品：TYPE-C接頭。更加纖薄的設計、更快的傳輸速度（最高10Gbps）以及更強悍的電力傳輸（最高100W）。Type-C雙面可插接口最大的特點是支持USB接口雙面插入，正反面隨便插。同時與它配套使用的USB數(shù)據(jù)線也必須更細和更輕便。

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