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?微螺旋彈簧（Micro-coil Spring，MCS）封裝技術因應復雜、惡劣使用環(huán)境運而生。彈簧結構不僅繼承了CCGA的優(yōu)異表現，更能夠承受更大的應力，以確保連接機構的穩(wěn)定性，從而獲得更長的使用壽命，未來將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。

加強型錫柱是在普通錫柱的基礎上演變而來。通過在普通焊線上繞一定規(guī)格的銅線，然后在進行電鍍Sn63/Pb37合金形成良好的外觀。加強型焊柱具有比普通焊錫柱更好的熱循環(huán)性能，同時在CCGA封裝時，Sn20/Pb80（固相點183℃，液相點280℃）合金具有更好的回流焊窗口。

近年來，移動電子產品的市場需求迅速擴大，以智能手機為例，中國智能手機銷售量由2011 年的0.96 億部上升到2015 年的4.2 億部。伴隨著移動電子產品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D 封裝技術應運而生。3D 封裝起源于快閃存儲器和SDRAM 的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，其主要特點包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

為了更好地掌握空間交會對接技術，開展地球觀測和空間地球系統(tǒng)科學、空間應用新技術、空間技術和航天醫(yī)學等領域的應用和試驗，我國將于今年擇機發(fā)射神舟十一號飛船與天宮二號對接，進行人在太空中期駐留試驗。在驚喜于國家航天航空技術快速發(fā)展的同時，我們不由得想起那么多失敗的嘗試，而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下，將現有航空航天設備發(fā)射到太空，這對現有封裝技術來說是一個極大的挑戰(zhàn)。電子設備在發(fā)射過程中經歷著超重、失重、震動及剪切應力等復雜的物理過程，容易出現連接失效問題。微彈簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封裝技術因應復雜、惡劣使用環(huán)境運而生，未來將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。?

公司先開發(fā)產品：TYPE-C接頭。更加纖薄的設計、更快的傳輸速度（最高10Gbps）以及更強悍的電力傳輸（最高100W）。Type-C雙面可插接口最大的特點是支持USB接口雙面插入，正反面隨便插。同時與它配套使用的USB數據線也必須更細和更輕便。

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? 盡管WiMAX剛剛在市場上站穩(wěn)腳跟，但是一些WiMAX支持者已經宣布了下一個版本的WiMAX技術——WiMax2。 　　Alvarion、英特爾、摩托羅拉、Beceem、GCT Semiconductor、三星、Sequans、XRONet和中興通訊等廠商宣布致力于開發(fā)這兩種技術并且使他們的設備相互兼容。據這些公司稱，WiMax2技術將提供每秒300MB的吞吐量，為VoIP電話等應用程序提供較少的延遲和更多的帶寬。 　　這個技術是以802.16m技術規(guī)范為基礎的。這個技術規(guī)范是在2006年年中首次開發(fā)的，應該在今年年底之前獲得最后批準。

恩智浦半導體近日宣布，LG 電子已經選擇恩智浦杰出的HDMI切換器用于其新推出的超薄LED 3D電視55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切換器的功能通過HDMI纜線連接3D視頻源。LG INFINIA 55LX9500 3D電視將首先面向韓國消費者推出，然后將在五月初進入北美、歐洲、新加坡和其他主要市場。

本公司經過幾年的市場開拓,在音頻系列產品中取得很好的成績,在實際的推廣和銷售中,對MAX品牌中的D類音頻產品線占有一定優(yōu)勢地位;為了更好的市場推廣和開拓,原廠授權我公司為一級代理商,專門銷售D類數字功放系列產品.

主要對德信企業(yè)產品(EUP系列產品)的開發(fā)/銷售/服務,應用于電源管理/數碼產品/醫(yī)療器材/通訊軍工等領域.

? 日前Microsemi宣布以總價3.89億美元收購VitesseSemiconductor;Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股票，為后者3月17日收盤價的36%溢價。 ??? ?根據雙方協(xié)議，Vitesse在4月8日前征求更高的競價(superiorcounterbid)，也就是運用所謂的尋購條款(go-shopprovision)。Microsemi的聲明指出，這樁收購案的焦點在于“通訊半導體元件”，將讓合并后的公司朝向電信、企業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網市場發(fā)展。

今年的政府工作報告指出，要實施高端裝備、信息網絡、集成電路、新能源、新材料、生物醫(yī)藥、航空發(fā)動機、燃氣輪機等重大項目，把一批新興產業(yè)培育成主導產業(yè)。分析稱，報告中，總理多次強調集成電路、信息網絡兩個重要問題?？梢娝麄冊趪窠洕械牡匚粚⒃絹碓街匾?　　2014年6月，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺，標志我國集成電路產業(yè)上升到國家戰(zhàn)略高度，國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組和國家集成電路產業(yè)投資基金的成立和運行，則是集成電路產業(yè)發(fā)展模式的新嘗試。

4月9日消息，2015年英特爾IDF大會已經進入第二天。在今天的主題演講中，英特爾高級副總裁，客戶端計算事業(yè)部總經理施浩德表示，集成4G?LTE解決方案的英特爾凌動X3芯片將在今年下半年上市。 　　2014年英特爾平板電腦銷量達4600萬臺，超過預期。“其中40%的銷量來自中國，因此2015年英特爾將繼續(xù)擴大在中國的市場成就?！笔┖频卤硎?。