關(guān)于我們
深圳市福安甌科技有限公司成立于2006年，具有中華人民共和國(guó)一般納稅人資格。本著以質(zhì)量第一、信譽(yù)第一、服務(wù)第一、客戶(hù)至上"的宗旨現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成了國(guó)內(nèi)很具規(guī)模的IC混合性電子元器件分銷(xiāo)商。幾年來(lái)，我們憑借自己的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和高素質(zhì)的團(tuán)隊(duì)從最初經(jīng)營(yíng)的2個(gè)品牌幾千個(gè)型號(hào)發(fā)展到現(xiàn)在的十余種品牌的數(shù)十萬(wàn)個(gè)型號(hào)。擁有5年市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，依托臺(tái)灣和新加坡豐富的現(xiàn)貨資源和強(qiáng)大的全球采購(gòu)網(wǎng)絡(luò)，依靠強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)和信息數(shù)據(jù)系統(tǒng)以及全球各大代理商的大力支持，可以在全球范圍內(nèi)用最短的時(shí)間為客戶(hù)找到質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的電子元器件。福安甌科技堅(jiān)持全新原裝標(biāo)準(zhǔn)，所有產(chǎn)品符合原廠(chǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。目前已經(jīng)拿到MAX，ALTETA的亞洲地區(qū)的代理資格。福安甌科技是一個(gè)年輕的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，均接受高等教育和多元的企業(yè)內(nèi)訓(xùn)，福安甌科技認(rèn)為優(yōu)秀的公司不僅是銷(xiāo)售產(chǎn)品，更是造就人才和品牌。 福安甌關(guān)注于高端產(chǎn)品路線(xiàn)，主要經(jīng)營(yíng)通訊網(wǎng)絡(luò)、航空航天、軍事設(shè)備、醫(yī)療機(jī)械、精密儀器、汽車(chē)電子類(lèi)元器件的銷(xiāo)售。經(jīng)營(yíng)品牌有AD、TI、MAX、IDT、NS、ST、ALTER、XILINX、CYPRESS。尤其其擅長(zhǎng)供應(yīng)偏門(mén)（如軍品和工業(yè)品）、停產(chǎn)、斷檔、計(jì)劃分配的產(chǎn)品，并可完成各大品牌電子元器件的原廠(chǎng)長(zhǎng)期訂貨。此外，我們承諾所有的詢(xún)價(jià)我們將在24小時(shí)內(nèi)回復(fù)，深圳和香港現(xiàn)貨交貨期2-3個(gè)工作日，國(guó)外現(xiàn)貨交貨期7-10個(gè)工作日。
新聞動(dòng)態(tài)
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- 微彈簧圈MCS
- 2019-05-24 14:40:41
- ?微螺旋彈簧（Micro-coil Spring，MCS）封裝技術(shù)因應(yīng)復(fù)雜、惡劣使用環(huán)境運(yùn)而生。彈簧結(jié)構(gòu)不僅繼承了CCGA的優(yōu)異表現(xiàn)，更能夠承受更大的應(yīng)力，以確保連接機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性，從而獲得更長(zhǎng)的使用壽命，未來(lái)將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。
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- 加強(qiáng)型焊柱CU-CCGA
- 2019-05-25 10:41:08
- 加強(qiáng)型錫柱是在普通錫柱的基礎(chǔ)上演變而來(lái)。通過(guò)在普通焊線(xiàn)上繞一定規(guī)格的銅線(xiàn)，然后在進(jìn)行電鍍Sn63/Pb37合金形成良好的外觀(guān)。加強(qiáng)型焊柱具有比普通焊錫柱更好的熱循環(huán)性能，同時(shí)在CCGA封裝時(shí)，Sn20/Pb80（固相點(diǎn)183℃，液相點(diǎn)280℃）合金具有更好的回流焊窗口。
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- 航空航天封裝材料的新寵兒——微彈簧圈
- 2019-05-25 16:14:15
- 為了更好地掌握空間交會(huì)對(duì)接技術(shù)，開(kāi)展地球觀(guān)測(cè)和空間地球系統(tǒng)科學(xué)、空間應(yīng)用新技術(shù)、空間技術(shù)和航天醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用和試驗(yàn)，我國(guó)將于今年擇機(jī)發(fā)射神舟十一號(hào)飛船與天宮二號(hào)對(duì)接，進(jìn)行人在太空中期駐留試驗(yàn)。在驚喜于國(guó)家航天航空技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)，我們不由得想起那么多失敗的嘗試，而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下，將現(xiàn)有航空航天設(shè)備發(fā)射到太空，這對(duì)現(xiàn)有封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。電子設(shè)備在發(fā)射過(guò)程中經(jīng)歷著超重、失重、震動(dòng)及剪切應(yīng)力等復(fù)雜的物理過(guò)程，容易出現(xiàn)連接失效問(wèn)題。微彈簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封裝技術(shù)因應(yīng)復(fù)雜、惡劣使用環(huán)境運(yùn)而生，未來(lái)將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。?
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- 3D封裝技術(shù)的解決方案之銅核球
- 2019-05-25 16:19:34
- 近年來(lái)，移動(dòng)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大，以智能手機(jī)為例，中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)售量由2011 年的0.96 億部上升到2015 年的4.2 億部。伴隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D 封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3D 封裝起源于快閃存儲(chǔ)器和SDRAM 的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，其主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
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- 新型USB接頭 TYPE-C
- 2019-05-25 16:20:02
- 公司先開(kāi)發(fā)產(chǎn)品：TYPE-C接頭。更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度（最高10Gbps）以及更強(qiáng)悍的電力傳輸（最高100W）。Type-C雙面可插接口最大的特點(diǎn)是支持USB接口雙面插入，正反面隨便插。同時(shí)與它配套使用的USB數(shù)據(jù)線(xiàn)也必須更細(xì)和更輕便。
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- 新到現(xiàn)貨IC
- 2019-05-25 16:20:32
- 長(zhǎng)期有現(xiàn)貨可以供應(yīng)。 今新到一批，如有需要，價(jià)格可低價(jià)出售！ MAX232CSE+T??? MAX2659ELT+T? DS18B20?? DS1339U-33+T&R? MAX490EESA+T?? MAX489ESD+T??? DS2431P+T&R??? DS12C887+???? MAX253ESA+T??? MAX253CSA+T???? MAX809TEUR+T??? DS2431P+TR?